用壞芯片測試其他芯片時(shí),會(huì)隨機(jī)給出什么結(jié)果？
而用壞 芯片測試 其他 芯片 時(shí)，會(huì)隨機(jī)給出好或是壞的 測試 結(jié)果（即此結(jié)果與被 測試芯片 實(shí)際的好壞無關(guān)）。 給出所有芯 Tips：需要了解項(xiàng)目細(xì)節(jié)或者相關(guān)技術(shù)支持，以下是聯(lián)系方式。
芯片測試工作是做什么的？
測試工作在芯片內(nèi)是由專屬電路負(fù)責(zé)的，這部分電路的搭建由DFT工程師來做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會(huì)生成幾萬個(gè)。 這些矢量是否能夠正常的檢測芯片的功能，需要產(chǎn)品開發(fā)工程師來保證。
如何檢驗(yàn)芯片的良率？
如果生產(chǎn)過程有大的問題，從圓片測試開始也層層篩選掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看過去都是完美的成品。 接著主要由探針測試來檢驗(yàn)良率，具體是通過專業(yè)的探針上電，做DFT掃描鏈測試。
芯片測試分為哪幾類？
芯片測試 分為如下幾類： 1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或結(jié)構(gòu) 測試 ； 2. CP：chip probing，wafer level 的電路 測試 含功能； 3. FT：Final Test，device level 的電路 測試 含功能。